창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HW322B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HW322B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 4-SIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HW322B | |
| 관련 링크 | HW3, HW322B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C2A6R0D0K1H03B | 6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C2A6R0D0K1H03B.pdf | |
![]() | 403I35E22M11840 | 22.1184MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35E22M11840.pdf | |
![]() | PDTC144EMB,315 | TRANS PREBIAS NPN 250MW 3DFN | PDTC144EMB,315.pdf | |
![]() | RCWE0805R169FKEA | RES SMD 0.169 OHM 1% 1/4W 0805 | RCWE0805R169FKEA.pdf | |
![]() | DS2761AX-025/T/R | DS2761AX-025/T/R DALLAS 12 FCHIP | DS2761AX-025/T/R.pdf | |
![]() | SB304-HE | SB304-HE LRC DO-15 | SB304-HE.pdf | |
![]() | AN8165NFHP | AN8165NFHP M QFP | AN8165NFHP.pdf | |
![]() | NJM7820FA-#ZZSB | NJM7820FA-#ZZSB NJRC SMD or Through Hole | NJM7820FA-#ZZSB.pdf | |
![]() | BCM5703CKHB-P12 | BCM5703CKHB-P12 BROADCOM HBGA-300P | BCM5703CKHB-P12.pdf | |
![]() | MCP662-E/SN | MCP662-E/SN MICROCHIP 8-SOIC | MCP662-E/SN.pdf | |
![]() | RM50DA-24F | RM50DA-24F MIT SMD or Through Hole | RM50DA-24F.pdf |