창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HW300-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HW300-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HW300-G | |
관련 링크 | HW30, HW300-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
20HV21B103KC | 10000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.250" L x 0.200" W(6.35mm x 5.08mm) | 20HV21B103KC.pdf | ||
MKP385468250JYI5T0 | 0.68µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | MKP385468250JYI5T0.pdf | ||
ESR10EZPF3091 | RES SMD 3.09K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF3091.pdf | ||
RCP0505B18R0GET | RES SMD 18 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B18R0GET.pdf | ||
TPS72715 | TPS72715 TI 4DSBGA | TPS72715.pdf | ||
54S161/BCA | 54S161/BCA TI DIP | 54S161/BCA.pdf | ||
60250/346I | 60250/346I ORIGINAL MSOP8 | 60250/346I.pdf | ||
DS2505P-UNW+TR | DS2505P-UNW+TR MAX/DALLAS TSOC6 | DS2505P-UNW+TR.pdf | ||
FF0360SA1-E2000 | FF0360SA1-E2000 JAE SMD or Through Hole | FF0360SA1-E2000.pdf | ||
273-4A | 273-4A ORIGINAL SMD or Through Hole | 273-4A.pdf | ||
MAX6855UK26D3+T | MAX6855UK26D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6855UK26D3+T.pdf | ||
GC82454NX(SL2RU) | GC82454NX(SL2RU) INTEL SMD or Through Hole | GC82454NX(SL2RU).pdf |