창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HW0988-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HW0988-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HW0988-B | |
관련 링크 | HW09, HW0988-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T95D277M004LZAL | 270µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D277M004LZAL.pdf | |
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![]() | AT503X16 | AT503X16 Ansaldo Module | AT503X16.pdf | |
![]() | UPD27H65D-30 | UPD27H65D-30 NEC DIP | UPD27H65D-30.pdf | |
![]() | C0603-474K | C0603-474K TDK SMD or Through Hole | C0603-474K.pdf | |
![]() | CSC9270L | CSC9270L CSC SMD | CSC9270L.pdf | |
![]() | M30622MEP-B30FP | M30622MEP-B30FP MIT QFP | M30622MEP-B30FP.pdf | |
![]() | BF861B.215 | BF861B.215 NXP SMD or Through Hole | BF861B.215.pdf |