창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVS0805-33M2F1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVS Series Resistor Technology Brochure | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Riedon | |
| 계열 | HVS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 비자성체 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | HVS 0805 33MOHMS 5% 100PPM HVS 0805 33MOHMS 5% 100PPM-ND HVS 0805 33MOHMS 5% 50PPM HVS 0805 33MOHMS 5% 50PPM-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVS0805-33M2F1 | |
| 관련 링크 | HVS0805-, HVS0805-33M2F1 데이터 시트, Riedon 에이전트 유통 | |
![]() | 2SC1388F | 2SC1388F ORIGINAL CAN | 2SC1388F.pdf | |
![]() | SDA3526-2 | SDA3526-2 SIEMENS DIP8 | SDA3526-2.pdf | |
![]() | A1265/C3182 | A1265/C3182 SANKEN TO-247 | A1265/C3182.pdf | |
![]() | CS8406-IZZ | CS8406-IZZ ORIGINAL SMD or Through Hole | CS8406-IZZ.pdf | |
![]() | CBT3253AD | CBT3253AD PHILIPS SOP-16 | CBT3253AD.pdf | |
![]() | 350391-2 | 350391-2 TYCO SMD or Through Hole | 350391-2.pdf | |
![]() | HFBR-4513E | HFBR-4513E ORIGINAL SMD or Through Hole | HFBR-4513E.pdf | |
![]() | CAT34WC02L | CAT34WC02L CATALYST DIP-8P | CAT34WC02L.pdf | |
![]() | GH-1C-12L | GH-1C-12L GOLDEN SMD or Through Hole | GH-1C-12L.pdf | |
![]() | LD8274-8 | LD8274-8 INTEL CDIP | LD8274-8.pdf | |
![]() | MMBT5551DW1T1G | MMBT5551DW1T1G ON SMD or Through Hole | MMBT5551DW1T1G.pdf | |
![]() | 51T25090Y01-A77 | 51T25090Y01-A77 NEC TQFP80 | 51T25090Y01-A77.pdf |