창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVR50B35MK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVR Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1625955-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HVR, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 35M | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 후막 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | - | |
| 특징 | 고전압, RF, 고주파 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 브라켓(제외) | |
| 크기/치수 | 1.205" Dia x 9.449" L(30.60mm x 240.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, 튜브 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 1625955-6 1625955-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVR50B35MK | |
| 관련 링크 | HVR50B, HVR50B35MK 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| -14.jpg) | C3216X8R1E155K160AB | 1.5µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X8R1E155K160AB.pdf | |
|  | SR071C222KAT | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071C222KAT.pdf | |
|  | ECQ-E6333JF9 | 0.033µF Film Capacitor 630V Polyester, Metallized Radial 0.472" L x 0.236" W (12.00mm x 6.00mm) | ECQ-E6333JF9.pdf | |
|  | SRR1305-R90ZL | 900nH Shielded Wirewound Inductor 20A 2.5 mOhm Max Nonstandard | SRR1305-R90ZL.pdf | |
|  | AT25P041A-SSHF | AT25P041A-SSHF AD SOP | AT25P041A-SSHF.pdf | |
|  | 57C49C-20 | 57C49C-20 WSI DIP | 57C49C-20.pdf | |
|  | UTC9116 | UTC9116 UTC DIP8 | UTC9116.pdf | |
|  | 2K3469 | 2K3469 FUJI TO-220F | 2K3469.pdf | |
|  | S1C88848F00 | S1C88848F00 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1C88848F00.pdf | |
|  | MAX6682EUA | MAX6682EUA MAXI SSOP | MAX6682EUA.pdf | |
|  | E05B59FE | E05B59FE EPSON QFP | E05B59FE.pdf | |
|  | DRS2415 | DRS2415 IPD SMD or Through Hole | DRS2415.pdf |