창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVR3700009764FR500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVR25, 37 Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | HVR37 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.76M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 고전압, 펄스 내성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia x 0.394" L(4.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2306 242 69765 230624269765 5053HV9M760F12AFX PPCHF9.76MTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVR3700009764FR500 | |
| 관련 링크 | HVR3700009, HVR3700009764FR500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FL2500137Z | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL2500137Z.pdf | |
![]() | 2150-10J | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 690mA 650 mOhm Max Axial | 2150-10J.pdf | |
![]() | 4302R-153G | 15µH Unshielded Inductor 125mA 9 Ohm Max 2-SMD | 4302R-153G.pdf | |
![]() | OUAZ-SS-109D,900 | Telecom Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | OUAZ-SS-109D,900.pdf | |
![]() | CR1206-FX-5490ELF | RES SMD 549 OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-5490ELF.pdf | |
![]() | CRA04S043220KJTD | RES ARRAY 2 RES 220K OHM 0404 | CRA04S043220KJTD.pdf | |
![]() | D442000AGV-BB85X-9JH | D442000AGV-BB85X-9JH NEC TSOP | D442000AGV-BB85X-9JH.pdf | |
![]() | MAX3885 | MAX3885 MAXIM LQFP-64 | MAX3885.pdf | |
![]() | 170M2005 | 170M2005 Bussmann SMD or Through Hole | 170M2005.pdf | |
![]() | U30D30C | U30D30C MOSPEC SMD or Through Hole | U30D30C.pdf | |
![]() | MELF/RES 1X1.6MM 1/10W910RJ | MELF/RES 1X1.6MM 1/10W910RJ TYD SMD or Through Hole | MELF/RES 1X1.6MM 1/10W910RJ.pdf | |
![]() | BI898-5-R3K6.2K | BI898-5-R3K6.2K BI CDIP-16 | BI898-5-R3K6.2K.pdf |