창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVR30D1M6K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVR Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HVR, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6M | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 후막 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | - | |
| 특징 | 고전압, RF, 고주파 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | * | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia x 5.512" L(30.00mm x 140.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, 3 리드(Lead), 튜브 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 1-1625953-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVR30D1M6K | |
| 관련 링크 | HVR30D, HVR30D1M6K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805FRD07196RL | RES SMD 196 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD07196RL.pdf | |
![]() | C3225X7R2E224KT5 | C3225X7R2E224KT5 TDK SMD or Through Hole | C3225X7R2E224KT5.pdf | |
![]() | TC9704CPG | TC9704CPG TOS DIP | TC9704CPG.pdf | |
![]() | 12C508AI/P | 12C508AI/P MIC DIP-8 | 12C508AI/P.pdf | |
![]() | K4E661612C/D-TC50/TL60 | K4E661612C/D-TC50/TL60 MEMORY SMD | K4E661612C/D-TC50/TL60.pdf | |
![]() | NSE11DV57NCF215A | NSE11DV57NCF215A ITT BOX | NSE11DV57NCF215A.pdf | |
![]() | ERJ3GEYJ106V | ERJ3GEYJ106V panasonic SMD | ERJ3GEYJ106V.pdf | |
![]() | UC2837DW | UC2837DW TI SMD or Through Hole | UC2837DW.pdf | |
![]() | 1208857 | 1208857 Farnel SMD or Through Hole | 1208857.pdf | |
![]() | MAX1614EAE | MAX1614EAE MAX SOP16 | MAX1614EAE.pdf | |
![]() | 3172BM | 3172BM MIC SOP-8 | 3172BM.pdf | |
![]() | TLP621-4 BV | TLP621-4 BV TOSH SOP16 | TLP621-4 BV.pdf |