창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVR30D100MK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVR Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1625953-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1625953-1.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HVR, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100M | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 후막 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | - | |
| 특징 | 고전압, RF, 고주파 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 브라켓(제외) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia x 5.512" L(30.00mm x 140.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 리드 유형 | 페럴 엔드(페럴 엔드, M5 스레드) | |
| 패키지/케이스 | 축, 튜브형 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 1625953-1 1625953-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVR30D100MK | |
| 관련 링크 | HVR30D, HVR30D100MK 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 445A25B30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 13pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25B30M00000.pdf | |
![]() | OHSM100-60803CF-020.0M | 20MHz LVCMOS OCXO Oscillator Surface Mount 3.3V | OHSM100-60803CF-020.0M.pdf | |
![]() | F591A226MAAAQ2 | F591A226MAAAQ2 nichicon A | F591A226MAAAQ2.pdf | |
![]() | R5F70855AN80FP | R5F70855AN80FP RENESAS SMD or Through Hole | R5F70855AN80FP.pdf | |
![]() | L2381AB | L2381AB ST DIP | L2381AB.pdf | |
![]() | UTMCP009C | UTMCP009C UTMC CDIP | UTMCP009C.pdf | |
![]() | MB61VH011 | MB61VH011 F DIP | MB61VH011.pdf | |
![]() | SM5009AN6 | SM5009AN6 NPC SOP-8 | SM5009AN6.pdf | |
![]() | pic18f2585t-i-s | pic18f2585t-i-s microchip SMD or Through Hole | pic18f2585t-i-s.pdf | |
![]() | MSP3370 | MSP3370 NSC TO-220 | MSP3370.pdf | |
![]() | GRM185R60J105KE26B | GRM185R60J105KE26B MURATA SMD or Through Hole | GRM185R60J105KE26B.pdf | |
![]() | RM7000A-350TI | RM7000A-350TI PMC BGA | RM7000A-350TI.pdf |