창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HVN42218 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HVN42218 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HVN42218 | |
관련 링크 | HVN4, HVN42218 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL211949101E3 | 100µF 100V Aluminum Capacitors Axial, Can 1.4 Ohm @ 100Hz 8000 Hrs @ 125°C | MAL211949101E3.pdf | |
![]() | CL10B332KB8SFNC | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B332KB8SFNC.pdf | |
![]() | SIT1602ACB8-XXE | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602ACB8-XXE.pdf | |
![]() | ERJ-3GEYJ1R2V | RES SMD 1.2 OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3GEYJ1R2V.pdf | |
![]() | SRR1306 Series | SRR1306 Series BOURNS SMD or Through Hole | SRR1306 Series.pdf | |
![]() | UP1856L | UP1856L UTC SOT-223 | UP1856L.pdf | |
![]() | TLP759F(IGM)-F | TLP759F(IGM)-F TOSHIBA DIP-8 | TLP759F(IGM)-F.pdf | |
![]() | GAAB50Z-4 | GAAB50Z-4 AB SMD or Through Hole | GAAB50Z-4.pdf | |
![]() | LBS7030-102MT | LBS7030-102MT Fenghua SMD | LBS7030-102MT.pdf | |
![]() | SC14S584F | SC14S584F MOTOROLA SMD or Through Hole | SC14S584F.pdf | |
![]() | TAG281-300 | TAG281-300 TAG TO-220 | TAG281-300.pdf | |
![]() | RF8011 | RF8011 TI TSOP20 | RF8011.pdf |