창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS821M200EB1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 172m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS821M200EB1C | |
| 관련 링크 | HVMLS821M, HVMLS821M200EB1C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D4R3CLBAJ | 4.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R3CLBAJ.pdf | |
![]() | FDME1023PZT | MOSFET 2P-CH 20V 2.6A 6-MICROFET | FDME1023PZT.pdf | |
![]() | UPC1026C | UPC1026C NEC DIP-14 | UPC1026C.pdf | |
![]() | C3225JB1C156M | C3225JB1C156M TDK SMD or Through Hole | C3225JB1C156M.pdf | |
![]() | L34SF7BT | L34SF7BT KINGBRIGHT DIP | L34SF7BT.pdf | |
![]() | CST9.4MTW | CST9.4MTW MURATA SMD or Through Hole | CST9.4MTW.pdf | |
![]() | HD74HC273TELL | HD74HC273TELL RENESAS SMD or Through Hole | HD74HC273TELL.pdf | |
![]() | 2SB1197K-T146-Q | 2SB1197K-T146-Q ROHM SOT-23 | 2SB1197K-T146-Q.pdf | |
![]() | OV2630-VL7A | OV2630-VL7A ORIGINAL SMD or Through Hole | OV2630-VL7A.pdf | |
![]() | RTL309SB#5 | RTL309SB#5 N/A QFP | RTL309SB#5.pdf | |
![]() | TEMSVDOJ107M12R | TEMSVDOJ107M12R NEC D | TEMSVDOJ107M12R.pdf | |
![]() | BA8907 | BA8907 ROHM QFN | BA8907.pdf |