창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS771M100EA1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 770µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 238 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS771M100EA1D | |
| 관련 링크 | HVMLS771M, HVMLS771M100EA1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | RCL1218107KFKEK | RES SMD 107K OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218107KFKEK.pdf | |
![]() | MBB02070C2329DC100 | RES 23.2 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2329DC100.pdf | |
![]() | MSM5117400F-60JS | MSM5117400F-60JS OKI SMD or Through Hole | MSM5117400F-60JS.pdf | |
![]() | HC645A | HC645A TI SOP-20 | HC645A.pdf | |
![]() | ACM 1-1 | ACM 1-1 ACM ZIP10 | ACM 1-1.pdf | |
![]() | 130HF120BV | 130HF120BV IR SMD or Through Hole | 130HF120BV.pdf | |
![]() | MAFR-000455-000001 | MAFR-000455-000001 M/A-COM SMD or Through Hole | MAFR-000455-000001.pdf | |
![]() | 512/23 | 512/23 NEC SOT-23 | 512/23.pdf | |
![]() | PEB33321ELV2 | PEB33321ELV2 ORIGINAL SMD or Through Hole | PEB33321ELV2.pdf | |
![]() | SFH615A-2-X001 | SFH615A-2-X001 INFINEON DIP-4 | SFH615A-2-X001.pdf | |
![]() | LPS-50-12 | LPS-50-12 MW SMD or Through Hole | LPS-50-12.pdf |