창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS561M250EB0A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 240m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS561M250EB0A | |
| 관련 링크 | HVMLS561M, HVMLS561M250EB0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J1R0BBSTR | 1pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J1R0BBSTR.pdf | |
![]() | 445C25J14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 9pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25J14M31818.pdf | |
![]() | QTLP610CEB 7795D | QTLP610CEB 7795D FAIRCHILD SMD or Through Hole | QTLP610CEB 7795D.pdf | |
![]() | ATMLU826 | ATMLU826 ATMLU DIP-8 | ATMLU826.pdf | |
![]() | AX6602-26BA | AX6602-26BA AXElite SOT23-5L | AX6602-26BA.pdf | |
![]() | l-173gd | l-173gd kbe SMD or Through Hole | l-173gd.pdf | |
![]() | CMTI-67202AL35 | CMTI-67202AL35 MHS SOP24 | CMTI-67202AL35.pdf | |
![]() | MPC947FA2 | MPC947FA2 MOTOROLA SMD or Through Hole | MPC947FA2.pdf | |
![]() | TCJB157M004R0200 | TCJB157M004R0200 AVXhttp//wwwmousercom/catalog// http dkc3 digikey | TCJB157M004R0200.pdf | |
![]() | HY57V281620HCT-6I | HY57V281620HCT-6I HYNIX TSSOP | HY57V281620HCT-6I.pdf |