창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS473M5R0EB1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 34.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS473M5R0EB1D | |
| 관련 링크 | HVMLS473M, HVMLS473M5R0EB1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | SR1206KR-074R7L | RES SMD 4.7 OHM 10% 1/4W 1206 | SR1206KR-074R7L.pdf | |
![]() | 1318403101 | 1318403101 EPT SMD or Through Hole | 1318403101.pdf | |
![]() | D3408-6302-AR | D3408-6302-AR M/WSI SMD or Through Hole | D3408-6302-AR.pdf | |
![]() | TSUM88EDI-LF-1 | TSUM88EDI-LF-1 MSTAR PQFP 128 | TSUM88EDI-LF-1.pdf | |
![]() | 2SC3793 NOPB | 2SC3793 NOPB RENESAS SOT23 | 2SC3793 NOPB.pdf | |
![]() | MOC3063(p/b) | MOC3063(p/b) FSC DIP6P | MOC3063(p/b).pdf | |
![]() | AIC1723A-33CU | AIC1723A-33CU AIC SOT-23 | AIC1723A-33CU.pdf | |
![]() | MUN2211T1(8A) | MUN2211T1(8A) ON SOT23 | MUN2211T1(8A).pdf | |
![]() | M29F002B45NI | M29F002B45NI ST SMD or Through Hole | M29F002B45NI.pdf | |
![]() | M9S08GT16AMF8E | M9S08GT16AMF8E ORIGINAL SMD or Through Hole | M9S08GT16AMF8E.pdf | |
![]() | OPA365 | OPA365 TI SOT23-5 | OPA365.pdf | |
![]() | E1L32XSR | E1L32XSR ORIGINAL AYQFP | E1L32XSR.pdf |