창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS473M5R0EB1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 34.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS473M5R0EB1C | |
| 관련 링크 | HVMLS473M, HVMLS473M5R0EB1C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 180MXC560MEFCSN25X30 | 560µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 180MXC560MEFCSN25X30.pdf | |
![]() | SR155C183KAR | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C183KAR.pdf | |
![]() | 400V390NJ | 400V390NJ CBB DIP2 | 400V390NJ.pdf | |
![]() | MT0711-NRP | MT0711-NRP MAPLE QFP48 | MT0711-NRP.pdf | |
![]() | TA648848-8 | TA648848-8 ORIGINAL TSOP | TA648848-8.pdf | |
![]() | PQ030EZ01ZZ | PQ030EZ01ZZ SHARP TO252-5 | PQ030EZ01ZZ.pdf | |
![]() | 7009GB | 7009GB TI DIP8 | 7009GB.pdf | |
![]() | DSD1791DB | DSD1791DB TI SSOP-28 | DSD1791DB.pdf | |
![]() | CMBUS100Q | CMBUS100Q CMD SSOP-28 | CMBUS100Q .pdf | |
![]() | 2SC809 | 2SC809 NEC CAN | 2SC809.pdf | |
![]() | STW10NK60Z CUT PIN | STW10NK60Z CUT PIN ST SMD or Through Hole | STW10NK60Z CUT PIN.pdf | |
![]() | CC0402NPO05C16AP | CC0402NPO05C16AP CCT SMD or Through Hole | CC0402NPO05C16AP.pdf |