창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS442M040EK0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4400µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 97m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10.3A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS442M040EK0D | |
| 관련 링크 | HVMLS442M, HVMLS442M040EK0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-56R2-B-T5 | RES SMD 56.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-56R2-B-T5.pdf | |
![]() | 87966-0001 | 87966-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 87966-0001.pdf | |
![]() | MMSZ12ET1G | MMSZ12ET1G ON SMD or Through Hole | MMSZ12ET1G.pdf | |
![]() | TI-4200-8X | TI-4200-8X NVIDIA BGA | TI-4200-8X.pdf | |
![]() | VJ54FCT828ADS | VJ54FCT828ADS VTC DIP | VJ54FCT828ADS.pdf | |
![]() | YT7111 | YT7111 YT MSOP-8 | YT7111.pdf | |
![]() | SAFEB881MFLOF | SAFEB881MFLOF MURATA SMD | SAFEB881MFLOF.pdf | |
![]() | LSM67K-J1 | LSM67K-J1 OSRAM SMD or Through Hole | LSM67K-J1.pdf | |
![]() | IMH10A T110(H10) | IMH10A T110(H10) ROHM SMD or Through Hole | IMH10A T110(H10).pdf | |
![]() | TC4S81F(T5L,F,T) | TC4S81F(T5L,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4S81F(T5L,F,T).pdf | |
![]() | 2SJ200A-Y | 2SJ200A-Y ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SJ200A-Y.pdf | |
![]() | G1L | G1L TOPLINE SOT-23 | G1L.pdf |