창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS442M040EK0A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4400µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 97m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10.3A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS442M040EK0A | |
| 관련 링크 | HVMLS442M, HVMLS442M040EK0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | C3392-100.000 | 100MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 45mA Enable/Disable | C3392-100.000.pdf | |
![]() | NSS40501UW3T2G | TRANS NPN 40V 5A 3-WDFN | NSS40501UW3T2G.pdf | |
![]() | TL88K50R0E | RES CHAS MNT 50 OHM 10% 114W | TL88K50R0E.pdf | |
![]() | CRCW0603511KFKEC | RES SMD 511K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603511KFKEC.pdf | |
![]() | Y0706750R000F9L | RES 750 OHM .4W 1% RADIAL | Y0706750R000F9L.pdf | |
![]() | 1-640440-9 | 1-640440-9 AMP/TYCO AMP | 1-640440-9.pdf | |
![]() | SL811HSTAXC | SL811HSTAXC CYPRESS SMD or Through Hole | SL811HSTAXC.pdf | |
![]() | IS61LV256AL-45ULI | IS61LV256AL-45ULI MICRON  QFP | IS61LV256AL-45ULI.pdf | |
![]() | EMPPC750GBUB2660 | EMPPC750GBUB2660 IBM BGA | EMPPC750GBUB2660.pdf | |
![]() | LSC43789 | LSC43789 MOT DIP | LSC43789.pdf | |
![]() | ZSD91 | ZSD91 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZSD91.pdf | |
![]() | SG1G227M10016 | SG1G227M10016 SAMWH DIP | SG1G227M10016.pdf |