창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS433M7R5EB1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 43000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 7.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 31.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS433M7R5EB1D | |
| 관련 링크 | HVMLS433M, HVMLS433M7R5EB1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
| LGU1J332MELB | 3300µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU1J332MELB.pdf | ||
![]() | ESMH800VND822MA45T | 8200µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 30 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH800VND822MA45T.pdf | |
![]() | GL045F33IDT | 4.5MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL045F33IDT.pdf | |
![]() | CMF55825K00DHEB | RES 825K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55825K00DHEB.pdf | |
![]() | MN74HC374 | MN74HC374 ORIGINAL DIP | MN74HC374.pdf | |
![]() | N84H | N84H ORIGINAL TSOT23-5 | N84H.pdf | |
![]() | 88947-202lf | 88947-202lf fci-elx SMD or Through Hole | 88947-202lf.pdf | |
![]() | CS3208 | CS3208 CSC SMD or Through Hole | CS3208.pdf | |
![]() | 10625K | 10625K KEMET SMD or Through Hole | 10625K.pdf | |
![]() | MAX1806EUA18+T | MAX1806EUA18+T MAX MSOP8 | MAX1806EUA18+T.pdf | |
![]() | SMM-210N | SMM-210N SAMSUNG DIP42 | SMM-210N.pdf | |
![]() | 87046-84RG | 87046-84RG AVX ORIGINAL | 87046-84RG.pdf |