창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS433M7R5EB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 43000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 7.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 31.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS433M7R5EB1A | |
| 관련 링크 | HVMLS433M, HVMLS433M7R5EB1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | SMF7V0A-M3-08 | TVS DIODE 7VWM 12VC DO-219AB | SMF7V0A-M3-08.pdf | |
![]() | 6-1393818-1 | RELAY GEN PURP | 6-1393818-1.pdf | |
![]() | TNPU12061K00BZEN00 | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12061K00BZEN00.pdf | |
![]() | RMCP2010JT3K30 | RES SMD 3.3K OHM 5% 1W 2010 | RMCP2010JT3K30.pdf | |
![]() | A6850KLTR-T | A6850KLTR-T ALLEGRO SOP | A6850KLTR-T.pdf | |
![]() | S309C25C0JR6BL7R | S309C25C0JR6BL7R VISHAY SMD or Through Hole | S309C25C0JR6BL7R.pdf | |
![]() | MT9V022I77ATM ES | MT9V022I77ATM ES MIC SMD or Through Hole | MT9V022I77ATM ES.pdf | |
![]() | UPM1E151MPH | UPM1E151MPH nic DIP | UPM1E151MPH.pdf | |
![]() | BUP355 | BUP355 SIE TO-3P | BUP355.pdf | |
![]() | XESD3V3D923U | XESD3V3D923U ORIGINAL SOD923 | XESD3V3D923U.pdf | |
![]() | ZJL-3J | ZJL-3J MINI SMD or Through Hole | ZJL-3J.pdf | |
![]() | M5191FP | M5191FP MIT N A | M5191FP.pdf |