창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS433M7R5EB0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 43000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 7.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 31.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS433M7R5EB0D | |
| 관련 링크 | HVMLS433M, HVMLS433M7R5EB0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | C907U240JZSDAA7317 | 24pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U240JZSDAA7317.pdf | |
![]() | BUZ80A | MOSFET N-CH 800V 3.6A TO-220AB | BUZ80A.pdf | |
![]() | PRG3216P-38R3-D-T5 | RES SMD 38.3 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-38R3-D-T5.pdf | |
![]() | LT5525EUF#TRPBF | RF Mixer IC General Purpose Down Converter 800MHz ~ 2.5GHz 16-QFN (4x4) | LT5525EUF#TRPBF.pdf | |
![]() | IRC8ETX06PBF | IRC8ETX06PBF IR TO-220-2 | IRC8ETX06PBF.pdf | |
![]() | HL-5730D27W | HL-5730D27W ORIGINAL SMD or Through Hole | HL-5730D27W.pdf | |
![]() | SP3819S-3.0 | SP3819S-3.0 SIPEX SOP3.98P | SP3819S-3.0.pdf | |
![]() | A3260868-104X | A3260868-104X BOUR SMD or Through Hole | A3260868-104X.pdf | |
![]() | MIC2211-3.0/3.3BML | MIC2211-3.0/3.3BML MIC SOT-153 | MIC2211-3.0/3.3BML.pdf | |
![]() | PT6202A | PT6202A TIS Call | PT6202A.pdf | |
![]() | X25040S3 | X25040S3 XICOR SMD or Through Hole | X25040S3.pdf |