창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS433M7R5EB0C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 43000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 7.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 31.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS433M7R5EB0C | |
| 관련 링크 | HVMLS433M, HVMLS433M7R5EB0C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38013IDR | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013IDR.pdf | |
![]() | HS8521/HS2210D13 | HS8521/HS2210D13 HS SOP-24 | HS8521/HS2210D13.pdf | |
![]() | SG310AT/883 | SG310AT/883 SG SMD or Through Hole | SG310AT/883.pdf | |
![]() | SG51H35.7000 | SG51H35.7000 EPSON DIP | SG51H35.7000.pdf | |
![]() | SB380G | SB380G TSC SMD or Through Hole | SB380G.pdf | |
![]() | MC33264D-5.0 | MC33264D-5.0 MOT SMD | MC33264D-5.0.pdf | |
![]() | M50142P | M50142P MITSUBIS SOP24 | M50142P.pdf | |
![]() | 82C557TM | 82C557TM OPTI QFP | 82C557TM.pdf | |
![]() | 54HCT393F | 54HCT393F TI DIP | 54HCT393F.pdf | |
![]() | K9FT1G08U0A-PIBO | K9FT1G08U0A-PIBO HY/K TSOP | K9FT1G08U0A-PIBO.pdf | |
![]() | MMBT3905LT1 | MMBT3905LT1 ON SMD or Through Hole | MMBT3905LT1.pdf | |
![]() | SCN68681C1A44J | SCN68681C1A44J PHIL SMD or Through Hole | SCN68681C1A44J.pdf |