창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS383M010EB1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 38000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 31.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS383M010EB1D | |
| 관련 링크 | HVMLS383M, HVMLS383M010EB1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
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![]() | MC68HC916Y3CFT16 | MC68HC916Y3CFT16 MOTOROLA QFP | MC68HC916Y3CFT16.pdf | |
![]() | 2SB1132T200Q | 2SB1132T200Q ROHM SMD or Through Hole | 2SB1132T200Q.pdf | |
![]() | M36LOR706OB2ZAQSO | M36LOR706OB2ZAQSO ST BGA | M36LOR706OB2ZAQSO.pdf | |
![]() | TR5-T-372-0.25A | TR5-T-372-0.25A Wickmann SMD or Through Hole | TR5-T-372-0.25A.pdf | |
![]() | THD200FI | THD200FI ST TO-3P | THD200FI.pdf | |
![]() | XCR3064XL-10VQG100C. | XCR3064XL-10VQG100C. XILINX QFP | XCR3064XL-10VQG100C..pdf |