창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVMLS383M010EB1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLS Type | |
제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 38000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 31.5A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVMLS383M010EB1A | |
관련 링크 | HVMLS383M, HVMLS383M010EB1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
ASFLM1-12.000MHZ-LC-T | 12MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3V 9mA Standby (Power Down) | ASFLM1-12.000MHZ-LC-T.pdf | ||
AISC-0402-8N2J-T | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 680mA 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | AISC-0402-8N2J-T.pdf | ||
SR73K2ETDFR270 | SR73K2ETDFR270 KOA 1210( R270) | SR73K2ETDFR270.pdf | ||
PW365-20UL | PW365-20UL ORIGINAL BGA | PW365-20UL.pdf | ||
TLV320AIC3245IRHBR | TLV320AIC3245IRHBR TI TI | TLV320AIC3245IRHBR.pdf | ||
SBG1630CTTF | SBG1630CTTF DiodesInc NA | SBG1630CTTF.pdf | ||
DZD3.6X-TA | DZD3.6X-TA TOSHIBA SOT-23 | DZD3.6X-TA.pdf | ||
AIP1620B | AIP1620B ORIGINAL SOP-20 | AIP1620B.pdf | ||
55160229451 | 55160229451 SUMIDA 0603(1608)5516 | 55160229451.pdf | ||
OPA134 | OPA134 TI/BB SMD or Through Hole | OPA134.pdf | ||
CPC1822M | CPC1822M IXYS SMD or Through Hole | CPC1822M.pdf | ||
PMBT2369.235 | PMBT2369.235 NXP SMD or Through Hole | PMBT2369.235.pdf |