창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS331M250EA1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 399 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS331M250EA1D | |
| 관련 링크 | HVMLS331M, HVMLS331M250EA1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-07180KL | RES SMD 180K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-07180KL.pdf | |
![]() | MCR10EZPJ152 | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ152.pdf | |
![]() | CMF5563K400BER6 | RES 63.4K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5563K400BER6.pdf | |
![]() | JANTXV1N6101 | JANTXV1N6101 NSC CDIP | JANTXV1N6101.pdf | |
![]() | CYD09S18V18-200BBXC | CYD09S18V18-200BBXC CYPRESS NA | CYD09S18V18-200BBXC.pdf | |
![]() | NM232C | NM232C CD SMD or Through Hole | NM232C.pdf | |
![]() | 54HC163F | 54HC163F HAR PDIP | 54HC163F.pdf | |
![]() | TDA2C24AN | TDA2C24AN PHILIPS SOP16 | TDA2C24AN.pdf | |
![]() | M29W200BB90N1 | M29W200BB90N1 ORIGINAL TSSOP | M29W200BB90N1.pdf | |
![]() | MB8621620 | MB8621620 FUJITSU QFP | MB8621620.pdf | |
![]() | PX0744/S | PX0744/S BULGIN SMD or Through Hole | PX0744/S.pdf |