창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS331M200EK1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 426 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS331M200EK1C | |
| 관련 링크 | HVMLS331M, HVMLS331M200EK1C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX221M160H012 | SNAPMOUNTS | 380LX221M160H012.pdf | |
![]() | MKP385336025JCA2B0 | 0.036µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP385336025JCA2B0.pdf | |
![]() | 02181.25MXBP | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | 02181.25MXBP.pdf | |
![]() | D2511D | D2511D LUCNT SMD or Through Hole | D2511D.pdf | |
![]() | DS55452J-8/883B | DS55452J-8/883B NS DIP | DS55452J-8/883B.pdf | |
![]() | MM1118XS | MM1118XS MITSUMI SIP8 | MM1118XS.pdf | |
![]() | ML62282TB | ML62282TB MDC TO-92 | ML62282TB.pdf | |
![]() | ISPLSI2023VE-110LT48 | ISPLSI2023VE-110LT48 LATTICE QFP | ISPLSI2023VE-110LT48.pdf | |
![]() | ILD615-3-X017T | ILD615-3-X017T VISHAYSEMI SMD or Through Hole | ILD615-3-X017T.pdf | |
![]() | IRLML6402TRPBF/ECY | IRLML6402TRPBF/ECY IR SOT-23 | IRLML6402TRPBF/ECY.pdf | |
![]() | 662A-2412-17 | 662A-2412-17 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 662A-2412-17.pdf | |
![]() | ABR1506 | ABR1506 EIC SMD or Through Hole | ABR1506.pdf |