창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS331M200EK1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 426 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS331M200EK1A | |
| 관련 링크 | HVMLS331M, HVMLS331M200EK1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | ECC-A3J100DGE | 10pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | ECC-A3J100DGE.pdf | |
![]() | 9B08070005 | 8MHz ±30ppm 수정 22pF -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | 9B08070005.pdf | |
![]() | S1008-272J | 2.7µH Shielded Inductor 365mA 850 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | S1008-272J.pdf | |
![]() | RT0805CRC07237RL | RES SMD 237 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07237RL.pdf | |
![]() | 204-10ST | 204-10ST CTS SMD or Through Hole | 204-10ST.pdf | |
![]() | TC534CPL | TC534CPL MICROCHIP SMD or Through Hole | TC534CPL.pdf | |
![]() | SST39SF020A-90-4C-WH | SST39SF020A-90-4C-WH SST TSSOP-32 | SST39SF020A-90-4C-WH.pdf | |
![]() | 50N3 | 50N3 FAIRCHILD TO-247 | 50N3.pdf | |
![]() | 808-389 | 808-389 ORIGINAL SMD or Through Hole | 808-389.pdf | |
![]() | SXO-6000M(19.2000MHZ | SXO-6000M(19.2000MHZ KECJP TCXO | SXO-6000M(19.2000MHZ.pdf | |
![]() | TC7702ACDR | TC7702ACDR TI SMD-8 | TC7702ACDR.pdf | |
![]() | TDZ8.2B | TDZ8.2B ORIGINAL SOD323 | TDZ8.2B.pdf |