창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS331M200EK1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 426 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS331M200EK1A | |
| 관련 링크 | HVMLS331M, HVMLS331M200EK1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1840433165W | 0.33µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.256" W (18.00mm x 6.50mm) | MKP1840433165W.pdf | |
![]() | MCM01-009CD8R2D-F | METAL CLAD - MICA | MCM01-009CD8R2D-F.pdf | |
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![]() | MAX4322EUK+T | MAX4322EUK+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4322EUK+T.pdf | |
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![]() | LTI460AA03-001 | LTI460AA03-001 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTI460AA03-001.pdf | |
![]() | PWS6014T 150NMGG | PWS6014T 150NMGG ORIGINAL SMD or Through Hole | PWS6014T 150NMGG.pdf | |
![]() | 3310Y-011-103L | 3310Y-011-103L BOURNS SMD or Through Hole | 3310Y-011-103L.pdf | |
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![]() | SN54HC102J | SN54HC102J TI CDIP | SN54HC102J.pdf |