창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS331M200EK0A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 426 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS331M200EK0A | |
| 관련 링크 | HVMLS331M, HVMLS331M200EK0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | KBPC1008-G | RECTIFIER BRIDGE 10A 800V KBPC | KBPC1008-G.pdf | |
![]() | BYQ28X-200,127 | DIODE ARRAY GP 200V 10A TO220-3 | BYQ28X-200,127.pdf | |
![]() | 0819-44K | 6.8µH Unshielded Molded Inductor 122mA 3.2 Ohm Max Axial | 0819-44K.pdf | |
![]() | CMF55162R00FHEA | RES 162 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55162R00FHEA.pdf | |
![]() | PS2814PW | PS2814PW NEC SMD or Through Hole | PS2814PW.pdf | |
![]() | M430F149-REV | M430F149-REV TI QFP | M430F149-REV.pdf | |
![]() | 264256AJ-6 | 264256AJ-6 V SOJ | 264256AJ-6.pdf | |
![]() | GT215-950-A3 | GT215-950-A3 NVIDIA BGA | GT215-950-A3.pdf | |
![]() | UPD85659S1-011-F6-A | UPD85659S1-011-F6-A EPSON BGA | UPD85659S1-011-F6-A.pdf | |
![]() | L-15C3N3SV4E | L-15C3N3SV4E JOHANSON SMD | L-15C3N3SV4E.pdf | |
![]() | MAX3071EEPA | MAX3071EEPA MAXIM DIP | MAX3071EEPA.pdf | |
![]() | SN75LBC170DBG4 | SN75LBC170DBG4 TI SSOP-16 | SN75LBC170DBG4.pdf |