창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS272M075EB0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 75V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 46m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 14.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS272M075EB0D | |
| 관련 링크 | HVMLS272M, HVMLS272M075EB0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | ATC24LC02W | ATC24LC02W ATC SOP-8 | ATC24LC02W.pdf | |
![]() | 2SA642-Y | 2SA642-Y AUK TO-92S | 2SA642-Y.pdf | |
![]() | 21306.3 | 21306.3 ORIGINAL fuse | 21306.3.pdf | |
![]() | 2N6273 | 2N6273 MOT CAN | 2N6273.pdf | |
![]() | HFB20HJ20C | HFB20HJ20C IR SMD or Through Hole | HFB20HJ20C.pdf | |
![]() | LA-501MD/MN | LA-501MD/MN ROHM SMD or Through Hole | LA-501MD/MN.pdf | |
![]() | PCF50633HN/03/N3X | PCF50633HN/03/N3X PHILIPS QFN | PCF50633HN/03/N3X.pdf | |
![]() | SR1011100MSA | SR1011100MSA ABC SMD | SR1011100MSA.pdf | |
![]() | 3034R1C-CSE-D | 3034R1C-CSE-D HUIYUAN ROHS | 3034R1C-CSE-D.pdf | |
![]() | G40T60 | G40T60 ORIGINAL SMD or Through Hole | G40T60.pdf | |
![]() | K4D6416163HF-TC50 | K4D6416163HF-TC50 SAMSUNG SOP | K4D6416163HF-TC50.pdf | |
![]() | SA08520DD1 | SA08520DD1 SAWNICS 20.0x9.8 | SA08520DD1.pdf |