창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS272M075EB0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 75V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 46m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 14.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS272M075EB0D | |
| 관련 링크 | HVMLS272M, HVMLS272M075EB0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 4590R-824K | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 1.015A 643 mOhm Max Axial | 4590R-824K.pdf | |
![]() | RCL1218390RFKEK | RES SMD 390 OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218390RFKEK.pdf | |
![]() | NOJC476M010 | NOJC476M010 AVX SMD or Through Hole | NOJC476M010.pdf | |
![]() | MG150Q2YS40(EP) | MG150Q2YS40(EP) ORIGINAL SMD or Through Hole | MG150Q2YS40(EP).pdf | |
![]() | CM03X5R104K06AH-SAM2 | CM03X5R104K06AH-SAM2 AVX SMD | CM03X5R104K06AH-SAM2.pdf | |
![]() | R2502ULLA2 | R2502ULLA2 NA QFP | R2502ULLA2.pdf | |
![]() | RD1705030 | RD1705030 ORIGINAL CDIP | RD1705030.pdf | |
![]() | BCA1211FKM | BCA1211FKM ABTEC SMD or Through Hole | BCA1211FKM.pdf | |
![]() | 5962-89807012A | 5962-89807012A AD SMD or Through Hole | 5962-89807012A.pdf | |
![]() | 54394786 | 54394786 FCI con | 54394786.pdf | |
![]() | K4S283233FMN75 | K4S283233FMN75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S283233FMN75.pdf | |
![]() | TLYF1050(T20) | TLYF1050(T20) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLYF1050(T20).pdf |