창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS193M5R0EK1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 19000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 76m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS193M5R0EK1D | |
| 관련 링크 | HVMLS193M, HVMLS193M5R0EK1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
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![]() | AQ12EM5R6BAJME\250V | 5.6pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM5R6BAJME\250V.pdf | |
![]() | RMCF0402FT604R | RES SMD 604 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT604R.pdf | |
![]() | CRCW060327R4FKEB | RES SMD 27.4 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060327R4FKEB.pdf | |
![]() | APT6014DN | APT6014DN APT SMD or Through Hole | APT6014DN.pdf | |
![]() | D1776A071 | D1776A071 HAR TO-220F | D1776A071.pdf | |
![]() | 547220407 | 547220407 MOLEX SMD or Through Hole | 547220407.pdf | |
![]() | MM74HC133MX | MM74HC133MX NS SOP | MM74HC133MX.pdf | |
![]() | AD595SD/883B | AD595SD/883B AD AUCDIP | AD595SD/883B.pdf | |
![]() | 2012B68NF | 2012B68NF SAMSUNG SMD | 2012B68NF.pdf | |
![]() | 1UF/50V | 1UF/50V AVX/NEC/KEMET/VISHAY SMD or Through Hole | 1UF/50V.pdf | |
![]() | B10B-PASK-1(LF)(SN) | B10B-PASK-1(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B10B-PASK-1(LF)(SN).pdf |