창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS193M5R0EK0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 19000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 76m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS193M5R0EK0D | |
| 관련 링크 | HVMLS193M, HVMLS193M5R0EK0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
| UVR1H4R7MDD1TD | 4.7µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR1H4R7MDD1TD.pdf | ||
![]() | 416F52025IDT | 52MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52025IDT.pdf | |
![]() | HM23C07 | HM23C07 HIT SMD or Through Hole | HM23C07.pdf | |
![]() | STD3NM60T4 | STD3NM60T4 ST DPAKTO-252 | STD3NM60T4 .pdf | |
![]() | 1034AH-T | 1034AH-T LUCENT QFP | 1034AH-T.pdf | |
![]() | ICVL0518030 | ICVL0518030 ORIGINAL SMD or Through Hole | ICVL0518030.pdf | |
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![]() | LQG21F220NOOT1M00-03 | LQG21F220NOOT1M00-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG21F220NOOT1M00-03.pdf | |
![]() | MG7790 | MG7790 DENSO DIP32 | MG7790.pdf | |
![]() | mt42l64m64d2kh | mt42l64m64d2kh micron SMD or Through Hole | mt42l64m64d2kh.pdf |