창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS193M5R0EK0A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 19000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 76m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS193M5R0EK0A | |
| 관련 링크 | HVMLS193M, HVMLS193M5R0EK0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | VS-12CWQ03FNTRRPBF | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V 6A DPAK | VS-12CWQ03FNTRRPBF.pdf | |
![]() | 31V1-#4-SS | 31V1-#4-SS GENERALPL SMD or Through Hole | 31V1-#4-SS.pdf | |
![]() | SG3272DWW | SG3272DWW LINFINITY SOP20 | SG3272DWW.pdf | |
![]() | 2795N-F | 2795N-F BEL SOP6 | 2795N-F.pdf | |
![]() | 15EJT1 | 15EJT1 CORCOM/WSI SMD or Through Hole | 15EJT1.pdf | |
![]() | GCJ547A-999A-W | GCJ547A-999A-W GENERALPL SMD or Through Hole | GCJ547A-999A-W.pdf | |
![]() | MBCS50320-008 | MBCS50320-008 HAL QFP | MBCS50320-008.pdf | |
![]() | POWERSETBC/3+1-100/FM | POWERSETBC/3+1-100/FM PHOENIX ORIGINAL | POWERSETBC/3+1-100/FM.pdf | |
![]() | AL012 | AL012 TECHNICS SMD or Through Hole | AL012.pdf | |
![]() | LC863532/55L1 | LC863532/55L1 ORIGINAL DIP | LC863532/55L1.pdf | |
![]() | ESD5Z5.0T1G 0603-ZF PB-FREE | ESD5Z5.0T1G 0603-ZF PB-FREE ON SMD or Through Hole | ESD5Z5.0T1G 0603-ZF PB-FREE.pdf |