창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS173M020EB0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 17000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 33m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 17.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS173M020EB0D | |
| 관련 링크 | HVMLS173M, HVMLS173M020EB0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | C1608C0G2A332K080AA | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G2A332K080AA.pdf | |
![]() | MP147 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 시리즈 25옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | MP147.pdf | |
![]() | RCA1206100KFKEA | RES SMD 100K OHM 1% 1/4W 1206 | RCA1206100KFKEA.pdf | |
![]() | RCP1206B910RGS3 | RES SMD 910 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B910RGS3.pdf | |
![]() | SA6.5A(AC) | SA6.5A(AC) HYG DO-214AA | SA6.5A(AC).pdf | |
![]() | M390S6450CT1-C7AQ0 | M390S6450CT1-C7AQ0 Samsung Tray | M390S6450CT1-C7AQ0.pdf | |
![]() | OPA654SM | OPA654SM BB TO-3 | OPA654SM.pdf | |
![]() | CM316W5R104J50 | CM316W5R104J50 AVX/KYOCERA SMD or Through Hole | CM316W5R104J50.pdf | |
![]() | 0022-05-2101 | 0022-05-2101 MOLEX SMD or Through Hole | 0022-05-2101.pdf | |
![]() | U8468-RD008HXW | U8468-RD008HXW N/A SMD or Through Hole | U8468-RD008HXW.pdf | |
![]() | LT1079SW | LT1079SW LT SOP-16 | LT1079SW .pdf | |
![]() | BD845CT | BD845CT PANJIT/VISHAY TO-251ABDPAK | BD845CT.pdf |