창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS173M020EB0A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 17000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 33m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 17.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS173M020EB0A | |
| 관련 링크 | HVMLS173M, HVMLS173M020EB0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C110J5GACTU | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C110J5GACTU.pdf | |
![]() | C1206C271M5GACTU | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C271M5GACTU.pdf | |
![]() | GRM1556R1H8R1DZ01D | 8.1pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H8R1DZ01D.pdf | |
![]() | MB12P-1 | MB12P-1 BURNDYELECTRICAL ORIGINAL | MB12P-1.pdf | |
![]() | 74F2456ST | 74F2456ST ORIGINAL SOP | 74F2456ST.pdf | |
![]() | K1974 | K1974 ORIGINAL TO220 | K1974.pdf | |
![]() | BTS307E3062A | BTS307E3062A Infineon TO263-5 | BTS307E3062A.pdf | |
![]() | 3509009402 | 3509009402 NEC QFP | 3509009402.pdf | |
![]() | KZP05 | KZP05 ORIGINAL SMD or Through Hole | KZP05.pdf | |
![]() | IRF9358 | IRF9358 IR SO-8 | IRF9358.pdf | |
![]() | M67706U | M67706U ORIGINAL SMD or Through Hole | M67706U.pdf | |
![]() | FTRJ13197D | FTRJ13197D FIN TRANS | FTRJ13197D.pdf |