창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS162M075EA1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 75V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 76m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 11.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS162M075EA1D | |
| 관련 링크 | HVMLS162M, HVMLS162M075EA1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188C70G225ME20D | 2.2µF 4V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188C70G225ME20D.pdf | |
![]() | CRCW08053M50JNTC | RES SMD 3.5M OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08053M50JNTC.pdf | |
![]() | Y00073K15000T9L | RES 3.15K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00073K15000T9L.pdf | |
![]() | AOL1454L | AOL1454L AO NA | AOL1454L.pdf | |
![]() | 19.68M | 19.68M ORIGINAL 3.2 5 | 19.68M.pdf | |
![]() | DVC54PGGU980-100 | DVC54PGGU980-100 ORIGINAL BGA | DVC54PGGU980-100.pdf | |
![]() | HA9P4905 | HA9P4905 HAR SOP16 | HA9P4905.pdf | |
![]() | RM1001C | RM1001C P/N SIP-10P | RM1001C.pdf | |
![]() | AL016D90BFI | AL016D90BFI SPANSION BGA | AL016D90BFI.pdf | |
![]() | D6351A11AQC | D6351A11AQC DSP QFP | D6351A11AQC.pdf | |
![]() | RF2436PCBA-41X | RF2436PCBA-41X RFMD SMD or Through Hole | RF2436PCBA-41X.pdf | |
![]() | CRCW0805-10K0-F-K | CRCW0805-10K0-F-K VISHAY SMD | CRCW0805-10K0-F-K.pdf |