창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS132M100EB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 143m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS132M100EB1A | |
| 관련 링크 | HVMLS132M, HVMLS132M100EB1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1122CI2-150.7500T | 150.75MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122CI2-150.7500T.pdf | |
| Y0053200R000J0L | 200 Ohm 0.25W, 1/4W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Metal Foil 21 Turn Side Adjustment | Y0053200R000J0L.pdf | ||
![]() | MCR10ERTF21R5 | RES SMD 21.5 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF21R5.pdf | |
![]() | RMCF2512FT1R69 | RES SMD 1.69 OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT1R69.pdf | |
![]() | RNF14DTC137K | RES 137K OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTC137K.pdf | |
![]() | AMS1085CT-3.3A | AMS1085CT-3.3A AMS TO-220 | AMS1085CT-3.3A.pdf | |
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![]() | KS51850-J9DSTE | KS51850-J9DSTE ORIGINAL SOP | KS51850-J9DSTE.pdf | |
![]() | KA7812AETU-LF | KA7812AETU-LF FSC TO-220 | KA7812AETU-LF.pdf | |
![]() | 21.855MHZ/CSA-309/20PF/15PPM | 21.855MHZ/CSA-309/20PF/15PPM CITIZEN 3 9MM | 21.855MHZ/CSA-309/20PF/15PPM.pdf | |
![]() | CY7C1049L-20ZXI | CY7C1049L-20ZXI CYPRESS TSOP | CY7C1049L-20ZXI.pdf | |
![]() | 22-01-1144 | 22-01-1144 MOLEX SMD or Through Hole | 22-01-1144.pdf |