창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS103M020EA1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 56m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 13.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS103M020EA1A | |
| 관련 링크 | HVMLS103M, HVMLS103M020EA1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C910J5GACTU | 91pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C910J5GACTU.pdf | |
![]() | MMST3904-7-F | TRANS NPN 40V 0.2A SC70-3 | MMST3904-7-F.pdf | |
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![]() | CW02C15K00JS70 | RES 15K OHM 3.25W 5% AXIAL | CW02C15K00JS70.pdf | |
![]() | CMF60562R00FEEK | RES 562 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60562R00FEEK.pdf | |
![]() | TC5077F-1R8M-S01 | TC5077F-1R8M-S01 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC5077F-1R8M-S01.pdf | |
![]() | PTS0603V12T500 | PTS0603V12T500 PolyTrans SMD or Through Hole | PTS0603V12T500.pdf | |
![]() | 10REV33M4X5.5 | 10REV33M4X5.5 Rubycon DIP-2 | 10REV33M4X5.5.pdf | |
![]() | T496X686M010AS7454 | T496X686M010AS7454 KE SMD or Through Hole | T496X686M010AS7454.pdf | |
![]() | CFD8201CP | CFD8201CP PAN DIP | CFD8201CP.pdf | |
![]() | TS27L4BI | TS27L4BI ST SOP | TS27L4BI.pdf | |
![]() | THS6012CDWP | THS6012CDWP TI SOP | THS6012CDWP.pdf |