창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS102M150EB0A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 150V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 158m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS102M150EB0A | |
| 관련 링크 | HVMLS102M, HVMLS102M150EB0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | MX3SWT-A1-0000-000AB5 | LED Lighting XLamp® MX-3S White 10.7V 115mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX3SWT-A1-0000-000AB5.pdf | |
![]() | TXS2SL-L-6V-Z | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXS2SL-L-6V-Z.pdf | |
![]() | LAX-200V181MS22 | LAX-200V181MS22 ELNA DIP | LAX-200V181MS22.pdf | |
![]() | MB3614SE | MB3614SE FUJITSU CDIP14 | MB3614SE.pdf | |
![]() | SSFC2A12A4 | SSFC2A12A4 SOC 1808-2A | SSFC2A12A4.pdf | |
![]() | BQ2022DBZRG4 | BQ2022DBZRG4 TI 3SOT23 | BQ2022DBZRG4.pdf | |
![]() | ST74HC273 | ST74HC273 ORIGINAL TSSOP32 | ST74HC273.pdf | |
![]() | AM29F400BT-45SF | AM29F400BT-45SF AMD SMD or Through Hole | AM29F400BT-45SF.pdf | |
![]() | CMM2321AK | CMM2321AK CELERITEK SMD or Through Hole | CMM2321AK.pdf | |
![]() | MAX4052CSE-T | MAX4052CSE-T MAXIM SOP | MAX4052CSE-T.pdf | |
![]() | LM339DT,118 | LM339DT,118 NXP SOT108-1 | LM339DT,118.pdf |