창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HVM10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HVM10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HVM10 | |
관련 링크 | HVM, HVM10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K681M15X7RF5TH5 | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K681M15X7RF5TH5.pdf | ||
R46KF310000P1M | 0.1µF Film Capacitor 275V 560V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) | R46KF310000P1M.pdf | ||
SABC541U-1EN V1.8 | SABC541U-1EN V1.8 INGIEON PLCC-44 | SABC541U-1EN V1.8.pdf | ||
XSTPSL8010TV | XSTPSL8010TV IXYS SMD or Through Hole | XSTPSL8010TV.pdf | ||
SY10EP33VZI | SY10EP33VZI MICREL SOP8P | SY10EP33VZI.pdf | ||
OPA381AIDR | OPA381AIDR BB/TI SOP8 | OPA381AIDR.pdf | ||
MAX6303CSA+(ROHS) | MAX6303CSA+(ROHS) MAXIM SMD or Through Hole | MAX6303CSA+(ROHS).pdf | ||
MCR006YZPD22R0 | MCR006YZPD22R0 ROHM SMD | MCR006YZPD22R0.pdf | ||
LMNR3010T4R7M/NR3010T4R7M | LMNR3010T4R7M/NR3010T4R7M TAIYO SMD or Through Hole | LMNR3010T4R7M/NR3010T4R7M.pdf | ||
TL67341 | TL67341 TI SOP-8 | TL67341.pdf | ||
RN4607(TE85L) SOT163-VH | RN4607(TE85L) SOT163-VH TOSHIBA SMD or Through Hole | RN4607(TE85L) SOT163-VH.pdf | ||
7D5N60P1 | 7D5N60P1 KEC TO220 | 7D5N60P1.pdf |