창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVF2512T1504FE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVF Series | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | HVF Series "E" Series Material Declaration | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2261 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Ohmite | |
계열 | HVF | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.5M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 내습성, 비자기 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.032"(0.81mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | HVF2512T1504FEBK | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVF2512T1504FE | |
관련 링크 | HVF2512T, HVF2512T1504FE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 |
![]() | SDR7045-1R2M | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 3.8A 22 mOhm Max Nonstandard | SDR7045-1R2M.pdf | |
![]() | BUS61553 | BUS61553 DDC DIP | BUS61553.pdf | |
![]() | R1161N251B-TR-FA | R1161N251B-TR-FA ORIGINAL SMD or Through Hole | R1161N251B-TR-FA.pdf | |
![]() | XCS30XL TQ144 | XCS30XL TQ144 XILINX SMD or Through Hole | XCS30XL TQ144.pdf | |
![]() | LF-301VA/VK | LF-301VA/VK ROHM SMD or Through Hole | LF-301VA/VK.pdf | |
![]() | 0603 82NH K | 0603 82NH K TASUND SMD or Through Hole | 0603 82NH K.pdf | |
![]() | HC1-H DC110V | HC1-H DC110V NAIS SMD or Through Hole | HC1-H DC110V.pdf | |
![]() | CL32F226ZPJNNN | CL32F226ZPJNNN SAMSUNG SMD | CL32F226ZPJNNN.pdf | |
![]() | HYB511000B70 | HYB511000B70 SIE PDIP | HYB511000B70.pdf | |
![]() | 28945-11P | 28945-11P CONEXANT BGA | 28945-11P.pdf | |
![]() | NTD2955G | NTD2955G ONS DPAK(TO-252) | NTD2955G .pdf | |
![]() | HAN-UC1 | HAN-UC1 ORIGINAL DIP20P | HAN-UC1.pdf |