창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HVD385D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HVD385D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-523 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HVD385D | |
관련 링크 | HVD3, HVD385D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1555C1E270JZ01D | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E270JZ01D.pdf | ||
416F38435ATT | 38.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435ATT.pdf | ||
HVCB1206JDD1G00 | RES SMD 1G OHM 5% 1/3W 1206 | HVCB1206JDD1G00.pdf | ||
Y16244K23000T9R | RES SMD 4.23KOHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16244K23000T9R.pdf | ||
HMC916LP3E | HMC916LP3E HITTITE SMD or Through Hole | HMC916LP3E.pdf | ||
MSD1819ART1 | MSD1819ART1 MOTOROLA SMD or Through Hole | MSD1819ART1.pdf | ||
MAX13001EUE | MAX13001EUE MAX Call | MAX13001EUE.pdf | ||
BA3416 | BA3416 ROHM DIP | BA3416.pdf | ||
UTX314X | UTX314X ORIGINAL SOP8 | UTX314X.pdf | ||
LZN403-32 DC24V | LZN403-32 DC24V TAKAMISAWA SMD or Through Hole | LZN403-32 DC24V.pdf | ||
1SS181-TE85R | 1SS181-TE85R TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS181-TE85R.pdf | ||
MB92421-20-PD-G | MB92421-20-PD-G FUJ SMD or Through Hole | MB92421-20-PD-G.pdf |