창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVD358BKRF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HVD358BKRF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-423 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HVD358BKRF | |
| 관련 링크 | HVD358, HVD358BKRF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K331K10C0GH53H5 | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K331K10C0GH53H5.pdf | |
![]() | 416F360XXATR | 36MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360XXATR.pdf | |
![]() | 62005 | 62005 LINEAR SMD or Through Hole | 62005.pdf | |
![]() | MCP1612-ADJI/MF | MCP1612-ADJI/MF MICROCHIP DFN-8 | MCP1612-ADJI/MF.pdf | |
![]() | TAJC686M010R | TAJC686M010R AVX C | TAJC686M010R.pdf | |
![]() | 74LS173NA | 74LS173NA SIG SMD or Through Hole | 74LS173NA.pdf | |
![]() | 12.80MHZ-3.3V | 12.80MHZ-3.3V KOAN SMD-57 | 12.80MHZ-3.3V.pdf | |
![]() | MAX485ESA+TR | MAX485ESA+TR MAXIM SOP-8 | MAX485ESA+TR.pdf | |
![]() | PB2C12FWA | PB2C12FWA ORIGINAL SMD or Through Hole | PB2C12FWA.pdf | |
![]() | K4S641632N-LC60000 | K4S641632N-LC60000 Samsung TSOP | K4S641632N-LC60000.pdf | |
![]() | LH15-10C0524-01 | LH15-10C0524-01 MORNSUN SMD or Through Hole | LH15-10C0524-01.pdf | |
![]() | 50MER1UZ | 50MER1UZ SANYO SMD or Through Hole | 50MER1UZ.pdf |