창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVD131 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HVD131 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD723 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HVD131 | |
| 관련 링크 | HVD, HVD131 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C225M3PAC7800 | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C225M3PAC7800.pdf | |
![]() | 416F400X2ADR | 40MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2ADR.pdf | |
![]() | WW1JT15R0 | RES 15 OHM 1W 5% AXIAL | WW1JT15R0.pdf | |
![]() | LTM07C757 | LTM07C757 TOSHIBA SMD or Through Hole | LTM07C757.pdf | |
![]() | TC58FVB800FT-10 | TC58FVB800FT-10 TOSHIBA TSSOP | TC58FVB800FT-10.pdf | |
![]() | XC2VP30-7FF1152 | XC2VP30-7FF1152 Xilinx BGA | XC2VP30-7FF1152.pdf | |
![]() | AP8821N-37PI | AP8821N-37PI ANSC SC-82 | AP8821N-37PI.pdf | |
![]() | MAX303EPE | MAX303EPE MAXIM DIP | MAX303EPE.pdf | |
![]() | XJ8A0211 | XJ8A0211 OMRON SMD or Through Hole | XJ8A0211.pdf | |
![]() | KT18B-DCV28C-19.200M-T | KT18B-DCV28C-19.200M-T ORIGINAL SMD or Through Hole | KT18B-DCV28C-19.200M-T.pdf | |
![]() | SVP-QX68-8568Q | SVP-QX68-8568Q DCRE SMD or Through Hole | SVP-QX68-8568Q.pdf | |
![]() | FX8-60P-SV1 92 | FX8-60P-SV1 92 HRS SMD or Through Hole | FX8-60P-SV1 92.pdf |