창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB2512JTC3M00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
PCN 포장 | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.125" W(6.35mm x 3.18mm) | |
높이 | 0.030"(0.76mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | HVCB 2512 T2 3M 5% R HVCB2512T23M5%R HVCB2512T23M5%R-ND HVCB2512T23MJR HVCB2512T23MJR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB2512JTC3M00 | |
관련 링크 | HVCB2512J, HVCB2512JTC3M00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | SS5P4-M3/86A | DIODE SCHOTTKY 40V 5A TO277A | SS5P4-M3/86A.pdf | |
![]() | PHP00805E1561BST1 | RES SMD 1.56K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1561BST1.pdf | |
![]() | H4P6K81DCA | RES 6.81K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P6K81DCA.pdf | |
![]() | CD4070 SOP | CD4070 SOP ORIGINAL DIP | CD4070 SOP.pdf | |
![]() | CSC9304 | CSC9304 ORIGINAL DIE | CSC9304.pdf | |
![]() | B32529C0223J | B32529C0223J EPCOS SMD or Through Hole | B32529C0223J.pdf | |
![]() | BC205 | BC205 MOT CAN3 | BC205.pdf | |
![]() | 600F5R1BT250T | 600F5R1BT250T ATC SMD | 600F5R1BT250T.pdf | |
![]() | KI2312/SI2312 | KI2312/SI2312 KEXIN SOT23 | KI2312/SI2312.pdf | |
![]() | KSPA02SE | KSPA02SE OK SMD or Through Hole | KSPA02SE.pdf |