창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB2512JTC3M00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
PCN 포장 | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.125" W(6.35mm x 3.18mm) | |
높이 | 0.030"(0.76mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | HVCB 2512 T2 3M 5% R HVCB2512T23M5%R HVCB2512T23M5%R-ND HVCB2512T23MJR HVCB2512T23MJR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB2512JTC3M00 | |
관련 링크 | HVCB2512J, HVCB2512JTC3M00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
ASSR-401C | ASSR-401C AVAGO SOP | ASSR-401C.pdf | ||
LBB110PE | LBB110PE CPCLAER SOP8 | LBB110PE.pdf | ||
M55310/19-B12B 16.000MHZ | M55310/19-B12B 16.000MHZ NS NULL | M55310/19-B12B 16.000MHZ.pdf | ||
hf-18 | hf-18 ORIGINAL SMD or Through Hole | hf-18.pdf | ||
TK0832E11 | TK0832E11 ORIGINAL BGA | TK0832E11.pdf | ||
DS1658Y-70 | DS1658Y-70 DALLAS DIP | DS1658Y-70.pdf | ||
87CK38N-1K22=KONKA-CKP1010S | 87CK38N-1K22=KONKA-CKP1010S KONKA DIP42 | 87CK38N-1K22=KONKA-CKP1010S.pdf | ||
U30C50D | U30C50D MOSPEC TO-220 | U30C50D.pdf | ||
AD7248JP-REEL | AD7248JP-REEL ADI Call | AD7248JP-REEL.pdf | ||
B9D/23 | B9D/23 HX SOT-23 | B9D/23.pdf | ||
IC1206A123R-00 | IC1206A123R-00 Steward SMD | IC1206A123R-00.pdf | ||
NJU74HC02M | NJU74HC02M JRC SOP | NJU74HC02M.pdf |