창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB2512FTD60K0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
PCN 포장 | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 60k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.125" W(6.35mm x 3.18mm) | |
높이 | 0.030"(0.76mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | HVCB 2512 T1 60K 1% R HVCB2512T160K1%R HVCB2512T160K1%R-ND HVCB2512T160KFR HVCB2512T160KFR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB2512FTD60K0 | |
관련 링크 | HVCB2512F, HVCB2512FTD60K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
CDV30FF101GO3F | MICA | CDV30FF101GO3F.pdf | ||
AT1206BRD0728K7L | RES SMD 28.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD0728K7L.pdf | ||
40SS1041 LF | 40SS1041 LF BOTHHAND SOPDIP | 40SS1041 LF.pdf | ||
3.3UHK | 3.3UHK TDK 2520 | 3.3UHK.pdf | ||
60238-R215R-02 | 60238-R215R-02 ORIGINAL PBFREE | 60238-R215R-02.pdf | ||
MMBT1616A 16A | MMBT1616A 16A ORIGINAL SMD or Through Hole | MMBT1616A 16A.pdf | ||
JSM1032GC-60 | JSM1032GC-60 ORIGINAL SMD or Through Hole | JSM1032GC-60.pdf | ||
WLNG-EK-DP003 | WLNG-EK-DP003 Quatech SMD or Through Hole | WLNG-EK-DP003.pdf | ||
015AZ36-X(TPH3F) | 015AZ36-X(TPH3F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 015AZ36-X(TPH3F).pdf | ||
2SA933S-TP-R | 2SA933S-TP-R ROHM SMD or Through Hole | 2SA933S-TP-R.pdf |