Stackpole Electronics Inc. HVCB2512FKD4M00-PB

HVCB2512FKD4M00-PB
제조업체 부품 번호
HVCB2512FKD4M00-PB
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 4M OHM 1% 2W 2512
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내부 부품 번호EIS-HVCB2512FKD4M00-PB
무연 여부 / RoHS 준수 여부납 함유 / RoHS 미준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서Resistor Packaging Spec
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Stackpole Electronics Inc.
계열HVC
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)4M
허용 오차±1%
전력(와트)2W
구성후막
특징고전압, 펄스 내성
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 150°C
패키지/케이스2512(6432 미터법)
공급 장치 패키지2512
크기/치수0.250" L x 0.125" W(6.35mm x 3.18mm)
높이0.030"(0.76mm)
종단 개수2
표준 포장 1,000
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)HVCB2512FKD4M00-PB
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