창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB2512FDD3M00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | HVC Series High Voltage Chip Resistors | |
PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.125" W(6.35mm x 3.18mm) | |
높이 | 0.030"(0.76mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | HVCB2512FDD3M00TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB2512FDD3M00 | |
관련 링크 | HVCB2512F, HVCB2512FDD3M00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PUMB3,115 | TRANS 2PNP PREBIAS 0.3W 6TSSOP | PUMB3,115.pdf | |
![]() | XQBAWT-02-0000-00000UVE8 | LED Lighting XLamp® XQ-B White, Warm 2700K 3V 80mA 140° 0606 (1616 Metric) | XQBAWT-02-0000-00000UVE8.pdf | |
![]() | AD7513MH | AD7513MH AD CAN6 | AD7513MH.pdf | |
![]() | HY514100A | HY514100A HY SO20 | HY514100A.pdf | |
![]() | LTC1359CS | LTC1359CS LT SMD or Through Hole | LTC1359CS.pdf | |
![]() | HD6473977RF | HD6473977RF HIT QFP | HD6473977RF.pdf | |
![]() | LH538BN2 | LH538BN2 EPSON SOP-7.2-44P | LH538BN2.pdf | |
![]() | 2SK211-GR NOPB | 2SK211-GR NOPB TOSHIBA SOT23 | 2SK211-GR NOPB.pdf | |
![]() | XC4013E-BG225CKM | XC4013E-BG225CKM XILINX BGA | XC4013E-BG225CKM.pdf | |
![]() | H11AX5555.300 | H11AX5555.300 Fairchi SMD or Through Hole | H11AX5555.300.pdf | |
![]() | R5F72856D100FPU2 | R5F72856D100FPU2 RENESAS SMD or Through Hole | R5F72856D100FPU2.pdf |