창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVCB2512BDE1M00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | HVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1M | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.125" W(6.35mm x 3.18mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.76mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | HVCB2512BDE1M00TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVCB2512BDE1M00 | |
| 관련 링크 | HVCB2512B, HVCB2512BDE1M00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 12062C152JAT2A | 1500pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12062C152JAT2A.pdf | |
![]() | BFC246922824 | 0.82µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.217" W (12.50mm x 5.50mm) | BFC246922824.pdf | |
![]() | ESR10EZPF6200 | RES SMD 620 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF6200.pdf | |
![]() | BZX384-B2V7 | BZX384-B2V7 NXP SOD-323 | BZX384-B2V7.pdf | |
![]() | 22955-2 | 22955-2 AMP SMD or Through Hole | 22955-2.pdf | |
![]() | HDSP-4836CATH | HDSP-4836CATH AGI 15TUBE | HDSP-4836CATH.pdf | |
![]() | 18P1038S-330YT01 | 18P1038S-330YT01 epcos SMD or Through Hole | 18P1038S-330YT01.pdf | |
![]() | SP6122ACU-1.5-TR | SP6122ACU-1.5-TR SP SMD or Through Hole | SP6122ACU-1.5-TR.pdf | |
![]() | CY7C1021BV33L-158AI | CY7C1021BV33L-158AI CYPRESS BGA | CY7C1021BV33L-158AI.pdf | |
![]() | HY57V561620BT-1-1 | HY57V561620BT-1-1 HY TSOP | HY57V561620BT-1-1.pdf | |
![]() | D27128A-25 | D27128A-25 INTEL DIP | D27128A-25.pdf | |
![]() | XC4VLX4010FF668I | XC4VLX4010FF668I XILINX N A | XC4VLX4010FF668I.pdf |