창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVCB2010JKL10M0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
| PCN 포장 | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | HVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.76mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | HVCB 2010 T0 10M 5% I HVCB2010T010M5%I HVCB2010T010M5%I-ND HVCB2010T010MJI HVCB2010T010MJI-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVCB2010JKL10M0 | |
| 관련 링크 | HVCB2010J, HVCB2010JKL10M0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MBR2H200SFT1G | DIODE SCHOTTKY 200V 2A SOD123FL | MBR2H200SFT1G.pdf | |
![]() | RT0603WRB0768R1L | RES SMD 68.1OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0768R1L.pdf | |
![]() | CPCC10R7500JE66 | RES 0.75 OHM 10W 5% RADIAL | CPCC10R7500JE66.pdf | |
![]() | MR851RL | MR851RL ONS Call | MR851RL.pdf | |
![]() | MB91F313PMC-GE1 | MB91F313PMC-GE1 FUJITSU QFP | MB91F313PMC-GE1.pdf | |
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![]() | 5531066 | 5531066 PhoenixContact TMC 42-01-4.0A | 5531066.pdf | |
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![]() | BGA725L6E6327 | BGA725L6E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BGA725L6E6327.pdf | |
![]() | MXC62355QP | MXC62355QP MEMSIC SMD | MXC62355QP.pdf | |
![]() | 6100E905 | 6100E905 N/A SOJ-8 | 6100E905.pdf | |
![]() | LM1117S25TR | LM1117S25TR SGS SMD | LM1117S25TR.pdf |