창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB2010FTL500K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
PCN 포장 | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 500k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
높이 | 0.030"(0.76mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | HVCB 2010 T0 500K 1% R HVCB2010T0500K1%R HVCB2010T0500K1%R-ND HVCB2010T0500KFR HVCB2010T0500KFR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB2010FTL500K | |
관련 링크 | HVCB2010F, HVCB2010FTL500K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
HCE222MBCDF0KR | 2200pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | HCE222MBCDF0KR.pdf | ||
Y0706150R000Q9L | RES 150 OHM .4W .02% RADIAL | Y0706150R000Q9L.pdf | ||
MCM69F536BTQ9,CTQ8 | MCM69F536BTQ9,CTQ8 MOT TQFP | MCM69F536BTQ9,CTQ8.pdf | ||
PZU3.6DB2/DG | PZU3.6DB2/DG NXP SOT-353 | PZU3.6DB2/DG.pdf | ||
LUC405398686 | LUC405398686 OTHER SMD or Through Hole | LUC405398686.pdf | ||
10J01 | 10J01 TI TSOP | 10J01.pdf | ||
Z100UFG | Z100UFG VMI SMD or Through Hole | Z100UFG.pdf | ||
IOR7456 | IOR7456 agilent SOP-8 | IOR7456.pdf | ||
DM9374J | DM9374J NS CDIP | DM9374J.pdf | ||
5184B | 5184B ORIGINAL DIP-8 | 5184B.pdf | ||
93LC46AISN | 93LC46AISN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC46AISN.pdf | ||
LT3009EDC-5#TRMPBF | LT3009EDC-5#TRMPBF LINEARTECHNOLOGY 6-DFN | LT3009EDC-5#TRMPBF.pdf |