창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB2010FTL2M21 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
PCN 포장 | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.21M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
높이 | 0.030"(0.76mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | HVCB 2010 T0 2.21M 1% R HVCB2010T02.21M1%R HVCB2010T02.21M1%R-ND HVCB2010T02.21MFR HVCB2010T02.21MFR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB2010FTL2M21 | |
관련 링크 | HVCB2010F, HVCB2010FTL2M21 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | DB106G | DIODE BRIDGE 800V 1A DB | DB106G.pdf | |
![]() | AA1210FR-076R8L | RES SMD 6.8 OHM 1% 1/2W 1210 | AA1210FR-076R8L.pdf | |
![]() | 85F1K1 | RES 1.1K OHM 5W 1% AXIAL | 85F1K1.pdf | |
![]() | 313006006 | 313006006 RAFI SMD or Through Hole | 313006006.pdf | |
![]() | TC6807AF | TC6807AF TOSHIBA QFP | TC6807AF.pdf | |
![]() | 74HC21PW | 74HC21PW NXP SOT402 | 74HC21PW.pdf | |
![]() | 34173 | 34173 AMP/WSI SMD or Through Hole | 34173.pdf | |
![]() | RFM22B | RFM22B HOPERF RECEIVER MODULE | RFM22B.pdf | |
![]() | ISL21009BFB825Z-TK | ISL21009BFB825Z-TK Intersil NA | ISL21009BFB825Z-TK.pdf | |
![]() | RM12JTN3301 | RM12JTN3301 TA-I SMD1206 | RM12JTN3301.pdf | |
![]() | SRR0604101KL | SRR0604101KL bourns SMD or Through Hole | SRR0604101KL.pdf |