창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB2010FTL2M21 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
PCN 포장 | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.21M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
높이 | 0.030"(0.76mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | HVCB 2010 T0 2.21M 1% R HVCB2010T02.21M1%R HVCB2010T02.21M1%R-ND HVCB2010T02.21MFR HVCB2010T02.21MFR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB2010FTL2M21 | |
관련 링크 | HVCB2010F, HVCB2010FTL2M21 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
450CXW120MEFC18X31.5 | 120µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 450CXW120MEFC18X31.5.pdf | ||
P51-100-G-AF-D-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge Male - 9/16" (14.29mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-100-G-AF-D-4.5V-000-000.pdf | ||
AD584TQ/883B | AD584TQ/883B ADI DIP8 | AD584TQ/883B.pdf | ||
RD8.2M-T1B(8.2V/23) | RD8.2M-T1B(8.2V/23) NEC SOT23-3 | RD8.2M-T1B(8.2V/23).pdf | ||
R3704Z | R3704Z ORIGINAL TO252 | R3704Z.pdf | ||
CMS15 TE12L | CMS15 TE12L TOSHIBA M-FLAT | CMS15 TE12L.pdf | ||
U20GL2C53A | U20GL2C53A TOSHIBA SC-97 | U20GL2C53A.pdf | ||
33186DH | 33186DH MOT HSOP | 33186DH.pdf | ||
UPD23C8000XCX-374 | UPD23C8000XCX-374 N/A QFP | UPD23C8000XCX-374.pdf | ||
AN7705SPE1 | AN7705SPE1 PANASONIC SP3SU | AN7705SPE1.pdf | ||
MBP3006X | MBP3006X SIEMENS SOP14 | MBP3006X.pdf |