창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVCB2010FTD500K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
| PCN 포장 | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | HVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 500k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.76mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | HVCB 2010 T1 500K 1% R HVCB2010T1500K1%R HVCB2010T1500K1%R-ND HVCB2010T1500KFR HVCB2010T1500KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVCB2010FTD500K | |
| 관련 링크 | HVCB2010F, HVCB2010FTD500K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402FRE0720R5L | RES SMD 20.5 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0720R5L.pdf | |
![]() | K3055 | K3055 NEC TO-263 | K3055.pdf | |
![]() | KBU606/RS605 | KBU606/RS605 ORIGINAL KBU | KBU606/RS605.pdf | |
![]() | SDC14512-600 | SDC14512-600 DDC DIP | SDC14512-600.pdf | |
![]() | TP9AW0037 | TP9AW0037 ST QFP-44 | TP9AW0037.pdf | |
![]() | BL-C91D-A0-41J-20F | BL-C91D-A0-41J-20F BRIGHT ROHS | BL-C91D-A0-41J-20F.pdf | |
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![]() | EXBS8V272J | EXBS8V272J PANASONIC 2500 | EXBS8V272J.pdf | |
![]() | RCH109NP-100M | RCH109NP-100M SUMIDA SMD or Through Hole | RCH109NP-100M.pdf | |
![]() | MF1608T-68NJ-LF | MF1608T-68NJ-LF coilmaster NA | MF1608T-68NJ-LF.pdf | |
![]() | YG9701 | YG9701 SCIENCN DIP16 | YG9701.pdf | |
![]() | VI-270-CU | VI-270-CU VICOR SMD or Through Hole | VI-270-CU.pdf |